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海銀品牌步入式環境倉怎么對電子元器件進行測試
海銀品牌的步入式環境試驗艙（或稱步入式高低溫濕熱試驗箱）
測試目的與重要性
電子元器件的性能、壽命和可靠性深受環境溫濕度???影響。通過海銀步入式環境試驗艙模擬各種溫濕度條件，可以進行環境應力篩選（ESS）、可靠性驗證及質量一致性檢驗。這有助于發現潛在缺陷，提升產品質量，確保元器件能在規定的環境條件下穩定工作。
測試前準備
正式開始測試前，需要做好以下準備工作：
設備檢查與校準：確認試驗艙本身狀態正常。包括檢查電源穩定（通常為380V AC三相四線制）、可靠接地、供水系統（水位、水質，如使用純凈水或去離子水）及排水管道暢通，以及制冷、加熱、加濕、傳感器和控制系統運作正常。
樣品安裝與布線：
將電子元器件樣品（可以是PCB板、模塊或整機）穩固地放置在試驗艙內的樣品架上，確保其周圍有足夠空間進行空氣循環，通常建議樣品與箱壁保持一定距離。
若需在測試中通電并監控元器件性能（如測量電氣參數、信號波形等），需通過箱壁上專設的引線孔（如φ50mm或提供多種尺寸選擇，并配有硅膠塞密封）連接必要的電源線和數據信號線。
參數設置：在試驗艙的控制系統（如TEMI系列觸摸屏或類似）上，根據測試大綱設定所需的溫濕度曲線、持續時間、升降溫速率等程序。海銀的設備通常支持多段程序編程。
要測試項目
利用海銀步入式環境試驗艙，可對電子元器件進行多種環境可靠性測試，主要包括：
注：上述溫濕度范圍、持續時間及循環次數均為示例，具體需以產品相關的測試標準（如GB/T 2423系列、GJB 150系列、AEC-Q100、JEDEC標準等）、用戶規范或廠商的測試方案為準。
測試項目
測試條件（示例）
測試目的
高溫測試
例如 +85℃（甚至可達 +150℃），持續時間根據標準或需求設定（如48小時、96小時或更長）。
考核元器件在高溫環境下長時間工作的穩定性，檢查是否存在過熱損壞、參數漂移、性能失效等現象。
低溫測試
例如 -40℃、-55℃（甚至可達 -70℃），持續時間根據標準或需求設定。
檢驗元器件在低溫環境下能否正常啟動和工作，測試材料脆化、連接器失效、液晶顯示異常等問題。
高溫高濕測試（恒定濕熱）
例如 +85℃, 85%RH（濕度范圍通常為20%~98%RH），持續時間較長（如48小時、96小時或更長）。
評估高溫高濕環境下元器件的絕緣性能、金屬引線腐蝕、封裝樹脂吸濕、內部凝露、電遷移等導致的失效。
溫度循環測試
在高低溫極端溫度之間進行循環變化，例如 -40℃ ~ +85℃（或更寬范圍），循環次數可達數十次至數百次，駐留時間和轉換速率可設定。
測試不同材料熱膨脹系數不匹配導致的熱疲勞失效，如焊點開裂、芯片與基板脫離、鍵合線斷裂、密封性變差等。
溫度濕度組合循環測試
結合溫度變化和濕度應力，進行更為復雜的組合循環測試（例如依據 GB/T2423.34），模擬更真實的環境條件。